Wear OS 智能手表近年来一直处于停滞状态。自 2022 年发布 Snapdragon W5/+ Gen 1 后，Qualcomm 便对这一平台不再关注，只有三星还在持续开发可穿戴设备的新芯片。以 Google 的智能手表为例，已经连续三年使用同一款 Qualcomm 平台。尽管外界曾传出可能会推出基于 RISC-V 架构的 SoC 以及新一代芯片的消息，但一直没有具体细节。
直到现在。Android Authority 已经获得了可靠证据，显示 Qualcomm 正在研发一个新的可穿戴设备平台，并曝光了一些其规格。如果该平台最终发布，将有望为下一代 Wear OS 可穿戴设备带来急需的性能提升。
一直以来，Qualcomm 在可穿戴设备芯片上的投入都不如在智能手机芯片上的精细。它们通常是对现有智能手机芯片进行小幅修改而来，有些则使用了更先进的工艺节点。实际上，Qualcomm 提供给 OEM 厂商的一些早期参考设计中，甚至直接使用了未做任何修改的手机芯片！当然，这些芯片仍进行了一些优化工作（比如传感器中枢和无线连接的调校），但完全为可穿戴设备量身定制的设计，从未是 Qualcomm 的优先事项。这个平台中唯一完全定制的部分是外部协处理器芯片，但即便如此，它们也往往采用最廉价的方式制造，使用了大量现成的知识产权（IP）模块。
举个例子，Snapdragon W5+ Gen 1 所用的 QCC5100 协处理器，采用了 Arm 设计的 Ethos 机器学习核心、Cadence 的 HiFi 5 数字信号处理器（DSP）以及 Think Silicon 的 Nema|pico 2.5D GPU，尽管 Qualcomm 自己就拥有具备这些功能的核心，并且完全可以将其缩小以适配协处理器的使用场景。我整理了一张 Qualcomm 以往可穿戴设备芯片的表格，以及它们可能基于的手机芯片：
| 可穿戴芯片 | 基于芯片 | CPU | GPU | 发布时间 | 工艺制程 | 协处理器（可选） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Wear 2100 / 2500 / 3100 | MSM8909w | 4 核 Arm Cortex-A7，最高 1.2 GHz | Adreno 304 | 2016（Wear 2100） | 台积电 28nm 工艺（28LP） | QCC1110（仅 Wear 3100 支持） |
| Snapdragon 210 | MSM8909 | 4 核 Arm Cortex-A7，最高 1.1 GHz | Adreno 304 | 2014 | 台积电 28nm 工艺（28LP） | 无 |
| Wear 4100 | SDM429w | 4 核 Arm Cortex-A53，最高 2.0 GHz | Adreno 504 | 2020 | 台积电 12nm 工艺（12FFC） | QCC4100（可选） |
| Snapdragon 429 | SDM429 | 4 核 Arm Cortex-A53，最高 2.0 GHz | Adreno 504 | 2018 | 台积电 12nm 工艺（12FFC） | 无 |
| W5 Gen 1 / W5+ Gen 1 | SW5100 | 4 核 Arm Cortex-A53，最高 1.7 GHz | Adreno 702 | 2022 | 三星 4nm 工艺 | QCC5100（仅 W5+ Gen 1 支持） |
| QCS2290（物联网芯片） | QCS2290 | 4 核 Arm Cortex-A53，最高 2.0 GHz | Adreno 702 | 2021 | 11nm 工艺（由格芯和三星联合代工） | 无 |
不过，看起来高通现在可能开始更认真地对待这一品类了。根据我们掌握的信息，一款名为 SW6100、代号为 Aspen 的新芯片目前正在高通内部测试中。我们还不知道这款新芯片的正式名称，但我猜它可能会被命名为 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。
我们也了解到了一些关于这款芯片的信息——首先，它基于台积电的某个制程节点。不过遗憾的是，目前我们还不知道具体是哪个节点。无论是哪一个，理论上都应该能提升平台的能效表现，因为目前三星的制程节点在这方面处于落后状态。
此外，内存控制器也进行了升级，支持 LPDDR5X（而 W5 Gen 1 只支持 LPDDR4），这应该会带来一定程度的续航提升，虽然幅度不大，但也不容忽视。另外，这颗芯片还配备了名为 QCC6100 的协处理器，不过我们目前对它还一无所知。
高通或许终于能为其可穿戴平台带来急需的性能提升。
我们还发现了这颗芯片的 CPU 核心配置 —— 1 个 Arm Cortex-A78 + 4 个 Arm Cortex-A55。相比上一代，这将是一次巨大的升级。从 Cortex-A53（顺便提一下，这颗核心最早发布于 2012 年）升级到更先进的 Cortex-A55 集群，并额外增加一个大核心 Cortex-A78，性能上应该会有明显提升。
令人惊讶的是，采用这种配置的并不只有高通，三星的 Exynos W1000 也使用了完全相同的组合。当然，这些核心本身也算不上很新了，未来在手表中看到更新的架构当然是件好事，但就目前而言，它们仍然比之前几代有了显著提升。希望这是一个经过深思熟虑的选择，目标是在无需太多额外性能的前提下，提升能效表现。
有趣的是，高通此前正与谷歌合作，计划将 RISC-V 架构的可穿戴芯片 推向市场。但这次的爆料表明，这件事短期内恐怕不会发生，甚至可能根本不会实现。
SW6100 中采用 Cortex-A78 核心这一点也令人意外 —— 目前几乎没有可授权的 RISC-V 核心能达到这种性能水平，因此高通将如何应对这一点将非常值得关注。我们目前还不知道这款新芯片何时发布，但如果最终进入量产阶段，最早可能会在 2026 年搭载于 Wear OS 智能手表中亮相。