独家消息:全新 Snapdragon 可穿戴芯片正在研发中,或将大幅提升 Wear OS 手表性能

Wear OS 智能手表近年来一直处于停滞状态。自 2022 年发布 Snapdragon W5/+ Gen 1 后,Qualcomm 便对这一平台不再关注,只有三星还在持续开发可穿戴设备的新芯片。以 Google 的智能手表为例,已经连续三年使用同一款 Qualcomm 平台。尽管外界曾传出可能会推出基于 RISC-V 架构的 SoC 以及新一代芯片的消息,但一直没有具体细节。

独家消息:全新 Snapdragon 可穿戴芯片正在研发中,或将大幅提升 Wear OS 手表性能

直到现在。Android Authority 已经获得了可靠证据,显示 Qualcomm 正在研发一个新的可穿戴设备平台,并曝光了一些其规格。如果该平台最终发布,将有望为下一代 Wear OS 可穿戴设备带来急需的性能提升。

独家消息:全新 Snapdragon 可穿戴芯片正在研发中,或将大幅提升 Wear OS 手表性能

一直以来,Qualcomm 在可穿戴设备芯片上的投入都不如在智能手机芯片上的精细。它们通常是对现有智能手机芯片进行小幅修改而来,有些则使用了更先进的工艺节点。实际上,Qualcomm 提供给 OEM 厂商的一些早期参考设计中,甚至直接使用了未做任何修改的手机芯片!当然,这些芯片仍进行了一些优化工作(比如传感器中枢和无线连接的调校),但完全为可穿戴设备量身定制的设计,从未是 Qualcomm 的优先事项。这个平台中唯一完全定制的部分是外部协处理器芯片,但即便如此,它们也往往采用最廉价的方式制造,使用了大量现成的知识产权(IP)模块。

举个例子,Snapdragon W5+ Gen 1 所用的 QCC5100 协处理器,采用了 Arm 设计的 Ethos 机器学习核心、Cadence 的 HiFi 5 数字信号处理器(DSP)以及 Think Silicon 的 Nema|pico 2.5D GPU,尽管 Qualcomm 自己就拥有具备这些功能的核心,并且完全可以将其缩小以适配协处理器的使用场景。我整理了一张 Qualcomm 以往可穿戴设备芯片的表格,以及它们可能基于的手机芯片:

可穿戴芯片基于芯片CPUGPU发布时间工艺制程协处理器(可选)
Wear 2100 / 2500 / 3100MSM8909w4 核 Arm Cortex-A7,最高 1.2 GHzAdreno 3042016(Wear 2100)台积电 28nm 工艺(28LP)QCC1110(仅 Wear 3100 支持)
Snapdragon 210MSM89094 核 Arm Cortex-A7,最高 1.1 GHzAdreno 3042014台积电 28nm 工艺(28LP)
Wear 4100SDM429w4 核 Arm Cortex-A53,最高 2.0 GHzAdreno 5042020台积电 12nm 工艺(12FFC)QCC4100(可选)
Snapdragon 429SDM4294 核 Arm Cortex-A53,最高 2.0 GHzAdreno 5042018台积电 12nm 工艺(12FFC)
W5 Gen 1 / W5+ Gen 1SW51004 核 Arm Cortex-A53,最高 1.7 GHzAdreno 7022022三星 4nm 工艺QCC5100(仅 W5+ Gen 1 支持)
QCS2290(物联网芯片)QCS22904 核 Arm Cortex-A53,最高 2.0 GHzAdreno 702202111nm 工艺(由格芯和三星联合代工)

不过,看起来高通现在可能开始更认真地对待这一品类了。根据我们掌握的信息,一款名为 SW6100、代号为 Aspen 的新芯片目前正在高通内部测试中。我们还不知道这款新芯片的正式名称,但我猜它可能会被命名为 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。

我们也了解到了一些关于这款芯片的信息——首先,它基于台积电的某个制程节点。不过遗憾的是,目前我们还不知道具体是哪个节点。无论是哪一个,理论上都应该能提升平台的能效表现,因为目前三星的制程节点在这方面处于落后状态。

此外,内存控制器也进行了升级,支持 LPDDR5X(而 W5 Gen 1 只支持 LPDDR4),这应该会带来一定程度的续航提升,虽然幅度不大,但也不容忽视。另外,这颗芯片还配备了名为 QCC6100 的协处理器,不过我们目前对它还一无所知。

高通或许终于能为其可穿戴平台带来急需的性能提升。

我们还发现了这颗芯片的 CPU 核心配置 —— 1 个 Arm Cortex-A78 + 4 个 Arm Cortex-A55。相比上一代,这将是一次巨大的升级。从 Cortex-A53(顺便提一下,这颗核心最早发布于 2012 年)升级到更先进的 Cortex-A55 集群,并额外增加一个大核心 Cortex-A78,性能上应该会有明显提升。

令人惊讶的是,采用这种配置的并不只有高通,三星的 Exynos W1000 也使用了完全相同的组合。当然,这些核心本身也算不上很新了,未来在手表中看到更新的架构当然是件好事,但就目前而言,它们仍然比之前几代有了显著提升。希望这是一个经过深思熟虑的选择,目标是在无需太多额外性能的前提下,提升能效表现。

独家消息:全新 Snapdragon 可穿戴芯片正在研发中,或将大幅提升 Wear OS 手表性能

有趣的是,高通此前正与谷歌合作,计划将 RISC-V 架构的可穿戴芯片 推向市场。但这次的爆料表明,这件事短期内恐怕不会发生,甚至可能根本不会实现。

SW6100 中采用 Cortex-A78 核心这一点也令人意外 —— 目前几乎没有可授权的 RISC-V 核心能达到这种性能水平,因此高通将如何应对这一点将非常值得关注。我们目前还不知道这款新芯片何时发布,但如果最终进入量产阶段,最早可能会在 2026 年搭载于 Wear OS 智能手表中亮相。

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