三星似乎正押注于更纤薄的设计来重新激发人们对其设备的兴趣。已有多项报道指出，该公司正在研发更薄的Galaxy Z Fold 6，并且传闻其下一代Galaxy S系列旗舰机也将成为迄今为止最轻薄的Ultra型号。现在，一份新的报告表明，三星可能会为Galaxy S25 FE采取类似的设计方向。
虽然Galaxy S24 FE刚刚上市仅几天，三星似乎已经开始着手开发其继任者。据《The Elec》（通过Neowin）的报道，三星计划在明年推出其即将发布的Galaxy S25系列的FE版本，并正在考虑为这款设备设计一个更薄的外观。
该报道指出，三星可能会将Galaxy S25 FE设计为一款纤薄机型，并配备6.7英寸的显示屏。为了实现更薄的外观，推测该设备可能会采用更薄的电池，且电池表面积更大。然而，目前还不能确定这一点是否会成真。
除了纤薄的设计外，Galaxy S25 FE可能还将搭载联发科的天玑芯片。爆料者Junkanlosreve此前曾声称，三星会为基础款Galaxy S25配备联发科芯片，现在他表示（通过GSMArena），这家韩国巨头已经改变计划，将在Galaxy S25 FE上使用天玑芯片。
目前，Galaxy S25 FE仍处于早期开发阶段，因此我们对这些传闻保持一定的怀疑态度。在明年年底这款设备上市之前，三星可能还会进行进一步的调整。