高通有望在今年晚些时候推出全新的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 SoC,以延续当前 Snapdragon 8 Elite 旗舰芯片的成功。根据泄露的信息,这款芯片可能将采用台积电更先进的 3nm N3P 工艺制造,相比当前 8 Elite 所用的 N3E 工艺更进一步。不过,似乎并非所有的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都会由台积电制造,因为现在有消息称三星代工也将参与其中,负责其中至少一个版本的旗舰芯片。
根据韩国《SE Daily》(通过 X 平台用户 Jukanlosreve 引用业内消息)的报道,三星代工目前正与高通协商计划,在今年年底前生产一款 2nm 芯片,该芯片很可能属于 Snapdragon 8 Elite Gen 2 系列。不过,三星将采用更先进的 2nm 工艺生产,而台积电则会继续使用 3nm 工艺。报道中未说明这种安排的具体原因,但推测可能是因为即便到了那个时间点,三星的 2nm 工艺在实际表现上仍可能落后于台积电的 3nm 工艺。
该报道指出,最终成品芯片有望搭载于明年下半年发布的三星 Galaxy 智能手机中。如果三星维持当前的发布时间表,这颗由三星代工制造的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 有可能会首次出现在 Galaxy Z Fold 8 上,这也与报道中提到的芯片订单量不大的说法相符。
报道并未明确表示这款 SoC 是否属于专供 Galaxy 的 “For Galaxy” 版本。我们知道,三星通常会为自家的 Galaxy 旗舰机型定制高通芯片中体质更优的 “For Galaxy” 版本,而这一版本通常会在每年上半年发布的 Galaxy S 系列中首次搭载。如果这颗三星代工的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 要成为 “For Galaxy” 版本,那么只有两种可能:一是三星决定在 Galaxy S26 系列中不再使用 “For Galaxy” 特供芯片;二是三星提前至 2026 年下半年发布 Galaxy S27 系列(而这也有可能实现,因为据传高通未来的旗舰芯片发布时间也会提前一个月)。
无论如何,我们还需拭目以待 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的最终表现,以及台积电版本与三星代工版本之间是否会存在显著差异。如果可以选择,我个人会更倾向于选择台积电版本,因为它更为成熟可靠;不过,我也期待三星代工能带来惊喜。