高通有望在今年晚些时候推出全新的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 SoC，以延续当前 Snapdragon 8 Elite 旗舰芯片的成功。根据泄露的信息，这款芯片可能将采用台积电更先进的 3nm N3P 工艺制造，相比当前 8 Elite 所用的 N3E 工艺更进一步。不过，似乎并非所有的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都会由台积电制造，因为现在有消息称三星代工也将参与其中，负责其中至少一个版本的旗舰芯片。
根据韩国《SE Daily》（通过 X 平台用户 Jukanlosreve 引用业内消息）的报道，三星代工目前正与高通协商计划，在今年年底前生产一款 2nm 芯片，该芯片很可能属于 Snapdragon 8 Elite Gen 2 系列。不过，三星将采用更先进的 2nm 工艺生产，而台积电则会继续使用 3nm 工艺。报道中未说明这种安排的具体原因，但推测可能是因为即便到了那个时间点，三星的 2nm 工艺在实际表现上仍可能落后于台积电的 3nm 工艺。
该报道指出，最终成品芯片有望搭载于明年下半年发布的三星 Galaxy 智能手机中。如果三星维持当前的发布时间表，这颗由三星代工制造的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 有可能会首次出现在 Galaxy Z Fold 8 上，这也与报道中提到的芯片订单量不大的说法相符。
报道并未明确表示这款 SoC 是否属于专供 Galaxy 的 “For Galaxy” 版本。我们知道，三星通常会为自家的 Galaxy 旗舰机型定制高通芯片中体质更优的 “For Galaxy” 版本，而这一版本通常会在每年上半年发布的 Galaxy S 系列中首次搭载。如果这颗三星代工的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 要成为 “For Galaxy” 版本，那么只有两种可能：一是三星决定在 Galaxy S26 系列中不再使用 “For Galaxy” 特供芯片；二是三星提前至 2026 年下半年发布 Galaxy S27 系列（而这也有可能实现，因为据传高通未来的旗舰芯片发布时间也会提前一个月）。
无论如何，我们还需拭目以待 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的最终表现，以及台积电版本与三星代工版本之间是否会存在显著差异。如果可以选择，我个人会更倾向于选择台积电版本，因为它更为成熟可靠；不过，我也期待三星代工能带来惊喜。