Galaxy S25 系列将全线搭载高通骁龙芯片。然而，三星确实希望在部分 Galaxy S26 系列机型中使用 Exynos 2600 处理器。一份最新报告揭示了三星可能如何应对这款新芯片可能存在的短板。
据 ET News 报道，三星计划在 Exynos 2600 上添加一个“热传导模块”（Heat Pass Block，简称 HPB）。该媒体称，这个部件相当于一个散热器，可以更有效地降低芯片温度。
报道还指出，三星过去通常将 DRAM 放置在 Exynos 芯片上方，而这一次，DRAM 与热传导模块将并排放置，并共同覆盖在 Exynos 芯片上方。
这一新增设计表明，三星预期 Exynos 2600 可能需要额外的散热措施。当然，也有可能三星只是提前采取主动手段，以打造一款温控更优秀的芯片，而并非真的预期会有严重的发热问题。不过话说回来，类似这样的散热组件会增加生产成本，因此可以合理推测，如果三星认为没有必要，是不会加入这个部件的。
这则消息也正值高通和联发科不断提升 CPU 主频之际。Galaxy 定制版骁龙 8 Elite 的最高频率达到了 4.47GHz，而天玑 9400 Plus 的 CPU 峰值频率为 3.73GHz。因此，为了在性能上追平这些水平，三星很可能确实需要更强的散热系统。
过多的热量可能会导致长时间负载下稳定性变差（例如长时间游戏时）、设备表面发烫，以及加剧电池负担。因此，如果三星真的在部分 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，我们也只能希望这个热传导模块真的能发挥作用了。