联发科全新Dimensity 9400芯片挑战安卓旗舰性能巅峰

多年来,联发科一直扮演着追赶者的角色,但其最近的发布表明其在移动SoC领域的竞争力日益增强。其最新的安卓手机处理器Dimensity 9400,搭载了ARM最强的CPU和GPU核心,力争在性能和能效榜单上占据领先位置。让我们一起来看看。

联发科全新Dimensity 9400芯片挑战安卓旗舰性能巅峰

联发科Dimensity 9400延续了前代采用的非传统布局,不再使用已经存在超过10年的高效能Cortex-A5x小核。面向2025年,Dimensity 9400配备了一颗今年早些时候推出的Cortex-X925大核,以及三颗来自2023年的Cortex-X4(与Dimensity 9300的大核同代)和四颗Cortex-A720小核。

MediaTek Dimensity 9400Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3Samsung Exynos 2400Google Tensor G4Apple A18 ProMediaTek Dimensity 9300Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
Google Tensor G3
核心数量1x Cortex-X925 @ 3.62 GHz1x Cortex-X4 @ 3.3 GHz1x Cortex-X4 @ 3.2 GHz1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz2x Apple Everest @ 4.05 GHz1x Cortex-X4 @ 3.25 GHz1x Cortex-X3 @ 3.2 GHz1x Cortex-X3 @ 2.91 GHz
性能核心3x Cortex-X4 @ 3.3 GHz3x Cortex A720 @ 3.15 GHz
2x Cortex A720 @ 2.96 GHz
2x Cortex A720 @ 2.9 GHz
3x Cortex A720 @ 2.6 GHz
3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz3x Cortex-X4 @ 2.85 GHz2x Cortex-A715 @ 2.8 GHz
2x Cortex-A710 @ 2.8 GHz
4x Cortex-A715 @ 2.37 GHz
效率核心4x Cortex-A720 @ ?2x Cortex-A520 @ 2.3 GHz4x Cortex-A520 @ 1.95 GHz4x Cortex-A520 @ 1.92 GHz4x Apple Sawtooth @ 2.42 GHz4x Cortex-A720 @ 2.0 GHz3x Cortex-A510 @ 2 GHz4x Cortex-A510 @ 1.7 GHz
RAMLPDDR5x-10667
4x 16-bit @ 5333 MHz
(85.4 GB/s)
LPDDR5x-9600
4x 16-bit @ 4800 MHz
(76.8 GB/s)
LPDDR5x-8533
4x 16-bit @ 4266 MHz
(68.2 GB/s)
LPDDR5x
4x 16-bit
LPDDR5x-7500
4x 16-bit @ 3750 MHz
(60 GB/s)
LPDDR5T-9600
4x 16-bit @ 4800 MHz
(76.8 GB/s)
LPDDR5X-8400
4x 16-bit @ 4200 MHz
(67.2 GB/s)
LPDDR5x-8533
4x 16-bit @ 4266 MHz
(68.2 GB/s)
GPU12x ARM Immortalis-G925Adreno 750
(2774 GFLOPS)
AMD RDNA3
(3406 GFLOPS)
7x ARM Mali-G7156x Apple GPU
(2227 GFLOPS)
12x ARM Immortalis-G720
(3993.6 GFLOPS)
Adreno 740
(2089 GFLOPS)
7x ARM Mali-G715
5G调制解调器MediaTek
(7/3.5 Gbps)
Snapdragon X75
(10/3.6 Gbps)
External Exynos 5153
(12/3.67 Gbps)
External Exynos 5400cExternal Snapdragon X71
(10/3.5 Gbps)
MediaTek
(7/3.5 Gbps)
Snapdragon X70
(10/3.5 Gbps)
External Exynos 5300i
连接性Wi-Fi 7
蓝牙5.4
Wi-Fi 7
蓝牙5.4
Wi-Fi 6E
蓝牙5.3
Wi-Fi 7
蓝牙5.3
External
Wi-Fi 7
蓝牙5.3
Wi-Fi 7
蓝牙5.4
Wi-Fi 7
蓝牙5.3
Wi-Fi 7
蓝牙5.3
工艺节点TSMC N3ETSMC N4PSamsung 4LPP+TSMC N3ETSMC N4PTSMC N4Samsung 4LPP+

在图形方面,Dimensity 9400搭载了12核ARM Immortalis-G925 GPU,继续支持光线追踪渲染,并引入了ARM的超分辨率渲染技术ARM Accuracy Super Resolution(AASR),以应对各种竞争对手的技术缩写浪潮:DLSS、FSR、XeSS、GSR、PSSR,以及没有缩写的MetalFX。

联发科将其实现称为HyperEngine Super Resolution(HESR),但其基本原理与其他技术相同:通过在内部以较低分辨率渲染游戏场景,再将其扩展为更高的屏幕分辨率,从而在节省功耗和性能的同时,可能产生一些画面瑕疵。对于AASR,ARM的技术基于AMD的FSR2时域升频器,通过过去帧中的数据插值像素。

联发科全新Dimensity 9400芯片挑战安卓旗舰性能巅峰

这款新芯片采用台积电第二代3nm级制程节点N3E。联发科成为继苹果推出iPhone 16系列的A18芯片后,第二个在这一节点上宣布消费级芯片的公司。

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