高通在 10 月的 Snapdragon 峰会 上宣布了 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme，它们将为众多基于 Arm 架构的 Windows 笔记本提供动力。如今，高通又推出了 Snapdragon X2 Plus 处理器。
这款 3nm Snapdragon X2 Plus 是 2024 年 Snapdragon X Plus 的继任者，后者曾被用于多款价格较低的 Windows on Arm 笔记本。X2 Plus 采用高通第三代 自研 Kryo 核心，最高频率可达 4GHz。
该芯片提供 10 核和 6 核 两种版本，其中 10 核版本配备 34MB 缓存，而 6 核版本为 22MB。两款芯片均采用 切片架构 GPU，但 10 核版本 GPU 频率为 1.7GHz，6 核版本 GPU 频率为 900MHz。
高通表示，两款 Snapdragon X2 Plus 相比 Snapdragon X Plus，单核性能提升可达 35%，并配备 80 TOPs 的 NPU，速度提升最高达 78%。同时，10 核版本的图形性能提升 29%，而 6 核版本的图形性能提升 39%。公司补充称，新处理器 功耗比前代降低 43%。对于希望外出时不带充电器的用户来说，这是个好消息，尽管 Windows on Arm 笔记本本身已经相当节能。
在多媒体功能方面，新款 Snapdragon 芯片支持 4K 显示屏 144Hz，可驱动 最多三台外接 4K 显示器 144Hz（或 5K 60Hz），支持 AV1 编码/解码，单摄或双摄 36MP 相机，最高支持 4K/30fps 视频拍摄，并支持 aptX 音频。Snapdragon X2 Plus 还支持 智能代理和多模态 AI，配备 Bluetooth 5.4、LPDDR5X 内存、Wi-Fi 7，并可选配 Snapdragon X75 5G 调制解调器。
你无需等待太久就能看到首批搭载该芯片的 PC。高通表示，这些处理器驱动的电脑将在 CES 2026 发布。不过，我们可能还需要等到各厂商公布具体上市时间。