高通公司宣布在物联网领域实现了一次“突破”，推出了针对工业应用的新物联网和Wi-Fi技术。
在今年的嵌入式世界展览会与会议上宣布，新产品的加入将加速在诸如机器人技术、制造业、汽车解决方案和边缘AI等领域的创新。
一种新的Wi-Fi解决方案和平台升级允许设备上的AI，并提供物联网连接性的改进。用该公司的话说，新产品是“为了赋能……在嵌入式生态系统中的客户而设计的。”
物联网改进
新发布的产品包括高通QCC730 Wi-Fi，该公司描述为“一种用于物联网连接的颠覆性微功率Wi-Fi系统。”它声称相比其前身能够减少多达88%的功耗，并且专为工业、商业和消费者设置中的电池供电应用而设计。
QCC730配备了开源IDE和SDK，并支持云连接卸载以帮助开发者。高通还表示，它可以用作蓝牙物联网应用的替代品。
高通的CBN集团总经理拉胡尔·帕特尔（Rahul Patel）解释说，“QCC730使设备能够支持TCP/IP网络功能，同时保持形式因素和完整的无线限制，同时保持与云平台的连接。”
他补充说，与其余的产品组合一起，“这一新产品使高通技术位于下一代电池供电的智能家居、医疗保健、游戏以及其他消费电子设备的中心。”
在嵌入式世界宣布的另一款新产品是高通RB3第二代平台。它被描述为一个嵌入式和物联网应用的硬件及软件解决方案。
它配备了公司的QCS6490处理器，为设备提供了十倍的设备上AI处理能力。它还可以支持四个8MP+相机传感器、计算机视觉，并集成了Wi-Fi 6E。
高通预计RB3第二代将被用于各种产品，包括机器人、无人机、工业设备、相机、AI边缘盒以及智能显示器。它还支持高通AI中心，允许访问用于设备上的AI模型库，以及高通Linux（目前处于私人预览阶段），提供一个与多个SoC兼容的统一Linux发行版，包括QCS6490。
高通最近收购了Foundation.io，宣称这将增加其在开源技术方面的专业知识，并使用户更容易开发和更新基于Linux的物联网和边缘设备。